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FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
這對從印度到印尼的各亞洲國家來說是一大打擊。因為，這些國家花費數月時間與華盛頓協商貿易協議，許多國家還業已承諾在美國投資數十億美元。雖然新的稅率對許多原本面臨更高稅率的亞洲經濟體來說似乎是好消息，但分析師告訴BBC，重大的不確定性依然存在。
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